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湿砖坯为什么会有裂纹,泡过水的瓷砖一后为什么出现裂痕和脱皮

来源:整理 时间:2023-10-07 06:41:24 编辑:装算网 手机版

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1,泡过水的瓷砖一后为什么出现裂痕和脱皮

一般瓷砖不会出现这个情况 要真是裂痕脱皮了 你这应该是库存砖
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泡过水的瓷砖一后为什么出现裂痕和脱皮

2,为什么墙砖会产生裂痕

这个一看就是因为吸水率大或者铺贴水泥比例不对,特别是卫生间环境潮湿,坯体吸附空气中的水分而膨胀,釉层不膨胀产生应力,超过釉面承受能力时就会龟裂;莱斯曼瓷砖是顺成企业的产品,压机7200吨,砖的强度大,铺贴效果很好。
墙砖为什么会产生龟裂我们要考虑以下因素: 一是墙砖的吸水率大,特别是卫生间环境潮湿,坯体吸附空气中的水分而膨胀,釉层不膨胀产生应力,超过釉面承受能力时就会龟裂;兆邦瓷砖是顺成企业的产品,压机7200吨,砖的强度大,铺贴效果很好。 另一方面由于施工选择的粘接剂不当,如果水泥、沙、水配比不当时,固化过程的体积变化所产生的应力,超过釉面砖承受能力而开裂。

为什么墙砖会产生裂痕

3,为什么瓷砖的表面会出现裂痕

釉面不好导致的裂纹是质量问题,一般水泥影响的问题不大,如果其他家用一样的水泥却没有出现裂纹得话,要怎么解释,还是找对方法和他们评理,如果在商场的话直接找投诉台好了,一般不会坐视不管的,不仅赔偿损失还要责罚店铺,必要的惩罚是应该的,免得以后害其他消费者!
引起裂痕的主要原因如下:一、瓷砖的质量。其抗折强度、抗龟裂性能导致瓷砖开裂;二、墙体的基层处理不合格,比如墙面的防水拉毛层脱层等;三、铺贴瓷砖用的水泥,一般家装用325#水泥,如用425#水泥应拌合细沙,按1:2.5或1:3的比例充分搅合。如用425#水泥,应按要求:(1)素浆的厚度不超过8mm,越厚干燥时的拉力越大,极易引起瓷砖的破裂;(2)墙体要潮湿,瓷砖本身要吸足水分;(3)铺贴完工后,一星期内用清水每隔6小时充分保养1次。
质量不是一般的差!瓷砖铺贴是有留缝,热胀冷缩应该不会出现这样的问题
一般情况下只有陶质的瓷砖在粘贴一段时间后由于受冻,受热,墙体开裂才会出现裂痕。 水泥的问题一般是水泥提前出厂使它的性质还不稳定,也就是俗称热水泥,如果用这样的水泥粘贴了瓷砖的话一般只会造成瓷砖空鼓.脱壳的情况,不会出现瓷砖的表面有裂痕。 这样的瓷砖的质量不是那么好是肯定的,可以拿一块没有粘贴过的瓷砖用水浸透后拿到有灰尘的地方放平釉面向上让灰尘落在釉面上再把粘满灰尘的瓷砖拿到光线比较强的地方仔细观察瓷砖的釉面能不能看见裂痕。也可以把浸透的瓷砖直接交给瓦工师傅用切割机把瓷砖锯成两块再拿有灰尘的瓷砖仔细看看。

为什么瓷砖的表面会出现裂痕

4,地砖为什么会开裂

三种可能:1、地砖本身质量有问题导致开裂。2、施工质量问题,下面的砂浆不平整不充实,有空鼓,导致地砖上面有负重时受力不均匀而导致开裂。3、楼地面发生变形而导致的开裂,一般这种情况应该地砖与地砖之间的缝也会加大。
一、墙体变形导致由墙体变形导致的瓷砖开裂,会呈现横向、竖向或斜向的有规则的裂纹。2>粘结剂不合格导致粘贴剂不合格也会导致瓷砖铺贴后出现空鼓、脱落等问题。传统铺贴瓷砖通常使用水泥砂浆作为粘贴剂,水泥与砂浆通常按照 1:2.5~3的比例进行配比,如果配比不均,水泥砂浆则达不到要求的粘接效果;另外,沙子含土量过高、使用劣质或过期水泥都会导致粘贴不牢而引起瓷砖空鼓、脱落等问题。3>瓷砖(墙砖瓷片未泡水导致)有一定吸水率的瓷砖在铺贴前若不浸水,铺贴后在水泥砂浆凝结、强度上升的过程中,瓷砖会吸收其水分,导致水泥失水变得没有粘接力,强度降低,砖对水泥或水泥对原墙面黏合力降低,导致出现空鼓、脱落。4>瓷砖间未留缝导致在铺贴时如果没有预留适当缝隙,也会导致瓷砖受挤压开裂、空鼓或脱落。如何防止瓷砖开裂?装修时要想防止瓷砖开裂需要做到:使用钢丝网加固:在轻体墙上铺砖前,先请施工人员对墙体进行检测,看墙体是否安装牢固。其次,建议在铺贴墙砖的一面做一层钢丝网,提升墙体的强度和承重能力。对于保温墙,其保温层通常都是由聚苯板材料来做的,可把原有的保温墙拆掉,用加砌砖 (俗称泡沫砖 )等来代替。由于加砌砖具有较强的附着力,可有效减少瓷砖开裂、脱落等现象,不过保温效果会稍差。也可以在聚苯板上挂一层钢丝网,再使用水泥压力板或波镁板,在其上铺贴瓷砖。2使用合格的粘贴剂:提醒广大业主使用正规家装公司、合格的粘贴剂。3提前浸泡瓷砖:用水泥砂浆来铺贴瓷砖(主要指墙砖),需要把瓷砖提前浸水两个小时左右。砖的密度越高、质量越好,需要浸水的时间越短。薄贴法则不用浸水,所用的配比砂浆里所含粘贴剂成分比例较大,保水性极强。4留预留缝:瓷砖及填缝剂都会有热胀冷缩现象,铺贴时应预留适当缝隙;填缝剂是一种有韧性的、强度较低的柔性产品,弥补了瓷砖热胀冷缩的膨胀系数,可在一定程度上避免空鼓、开裂。以上内容由好好住用户任帮主分享,希望可以帮到你~
除开人为重物砸落造成开裂外,出现地砖开裂的原因主要有以下几种:1、瓷砖的质量差,煅烧不充分完全、内部已经裂纹;2、瓷砖铺贴过程中留缝过小,后期热胀冷缩导致开裂;3、瓷砖铺贴空鼓造成瓷砖开裂。
地砖开裂有多种原因,热胀冷缩,水泥标号过高,瓷砖质量不合格,缝隙预留不足,施工对瓷砖敲击过猛烈,地面不平形成凹凸都会造成地砖开裂。

5,瓷砖为什么有裂痕

干燥制度的合理与否,直接关系到干燥周期的长短及坯体干燥后的质量。坯体中间出现的裂纹,若出现在干燥段,那么产生的原因有:干燥时坯体水分排出,使坯体收缩,而干燥过程中烟气流速快,温度低,烟气湿度低,四边干燥比中间干燥快,这样四边收缩大于中心收缩,由于收缩不均匀产生应力破坏,就会形成中间裂。  干燥工序出现中心裂的解决方法如下:  (1) 适当减少抽湿风机的总抽湿量,或适当把前段的抽湿支闸开度减少,使干燥入口处于微正压状态,增加升速阶段的烟气温度与湿度。  (2) 开大窑炉排烟风管上的冷风口,以增加送到干燥段的烟气湿度。  (3) 适当降低干燥等速阶段的温度,并保持升速阶段的温度不变,在等速阶段使坯体缓慢干燥收缩。  (4) 开大窑炉第一排的排烟支闸,并相应关小紧靠烧成段最后一、二排的支闸,增加送到干燥段的烟气湿度且总量保持不变。  (5) 降低窑头最前段1、2区喷枪的油压或关枪,从而降低送到干燥段的烟气温度,增加其湿度。  (6) 从入口2~20m左右的区域,适当提高干燥器前段的温度。在一般情况下,温度控制在140~150℃左右,但在某些特殊的情况下,该区域的温度有时要高达200℃左右。随后平稳升温,各点温度相差不要过大。在这一区域正压稍大,温差较高,湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快,但排湿干燥并不急促,坯体强度增加较快,这样中心裂问题就容易解决。  (7) 清除残留在干燥窑内的所有烂砖坯、粉尘、碎石棉等杂物,保证窑内气流通畅,防止局部储热太多或温度低,特别是干燥供热支闸被杂物挡住入风口后更易形成中间裂纹。  (8) 为避免砖坯行走时局部受力不均而出现中间裂纹,须将干燥前段的铁辊棒逐一拉出窑外,全部冲水清洗、打磨、校直。确保铁辊棒上无焊渣、硬胶、粉尘等杂物及无变形弯棒现象,因为干燥窑的铁辊棒变形在运动中会产生颤动,易产生坯体中心裂纹。  (9) 干燥中心裂一般出现在干燥窑前段,即从入口开始计算20m左右。多数情况下,由于温度低,排湿太快所致,但也有坯料性能特殊的时候。如前段温度越高、湿度越大,反而中间裂纹现象更加严重。正因为这样,我们可采取相反的方法解决,如加大前段的排湿量,降低升速阶段的温度,温度控制在100℃左右为宜,之后平缓升温,中后部的温度要较高些,180℃左右或更高。  1.5 烧成的控制  为判断是干燥窑内中间裂,还是窑头二次干燥中心裂,可在干燥窑干燥时,把砖底朝上,入窑时则反过来,使砖面朝上,若出窑时砖底中心裂,则为干燥窑内中间裂;若出窑时砖面中心裂,则为窑头二次干燥中间裂。  在烧成过程中产生中心裂,主要是干燥后坯体水分偏高,坯体入窑时水分大,而窑头温度过高、升温速度过快会引起砖坯四边形成硬骨架,产生热应力收缩从而造成拉裂。  解决方法:控制干燥后的坯体水分在0.4~0.8%的范围内,窑头温度适当降低,升温应平缓,缩小窑内的左右、上下温差,减少前后温度梯度。保证砖坯同步干燥,使得各件砖坯温度均匀。  1.6 输送线的控制  输送线的辊棒弯曲,升降位存在水平差、皮带接驳位不平、皮带轮有异物而出现跳动情况,或釉线皮带轮交接位存在水平差、托槽铁耳过高而磨擦砖坯等机械性破坏都会导致中心裂。  解决方法:勤巡查机械设备,发现机械设备问题及时汇报处理。  2.中心裂与面裂的主要区别:  我们通常所说的中心裂包括底部中心的裂纹和面部中心的裂纹,因此中心裂的涵盖范围较面裂宽广,但实际生产控制中,生产人员为了以最快的速度找出裂纹产生的原因,一般情况下将底裂统一以中心裂的方式汇报工作,而无论任何形式的面部裂纹均称面裂。

6,60真空砖机出来砖坯在运往晾晒场地途中砖坯有裂痕是怎么回事

砖坯出现裂纹的防治 砖坯出现的裂纹,是由两方面引起的,其一是由于成型不良造成 坯体内部有裂纹产生,但这种裂纹在刚成型时,很难用肉眼看出,只 有将其干燥完结后,才能反映出来。第二种就是砖坯成型很好,但干 燥制度不合理,造成砖坯产生裂纹,是由干燥过程引起的。那么,砖 坯出现裂纹后,应该怎么办呢? 首先,应该从制砖所用的原料着手,因为不管是成型裂纹还是干 燥裂纹,都与原料的性能密切相关。我们知道,原料的塑性、颗粒级 配,干燥敏感性系数,是原料最基本的物理性能。原料塑性高时,虽 然有利于成型,但不利于干燥,原料干燥敏感性系数大时,干燥就容 易出现裂纹。原料塑性低时,虽然给成型带来一定困难,但非常有利 于干燥过程的进行,砖坯干燥时一般不会出现裂纹。当原料颗粒级配 不合理时,如果塑性较高虽然也能成型,但干燥易出现裂纹,甚至在 成型时就有隐性裂纹。如果塑性较低,不但成型会出现裂纹,而且干 燥也会出现裂纹,当原料级配合理时,颗粒之间能够达到最紧密堆积, 可以生产出密实的坯体,且干燥时不易出现裂纹。针对由于原料的原 因引起的成型隐性裂纹和干燥裂纹,就应该对原料进行改性处理。当 是原料塑性太高导致干燥裂纹时,应降低原料塑性,可在原料中掺入 一定量的炉渣、煤矸石、粉煤石、粉煤灰等,如果没有上述原料,也 可掺入一定量的细砂。而由于原料颗粒级配不合理引起的成型隐性裂 纹和干燥裂纹,就应该通过调整原料颗粒级配的方法便其达到既容易 成型又不会出现干燥裂纹的状态。如果原料中粗颗粒比例超过允许范 围。则应该降低粗颗粒的含量,采用磨细的方法,或是加入一定量另 一种纯细料,使颗粒级配得到调整。如果是原料中细颗粒含量过大、 粗颗粒含量不足引起的级配不合理,则应该在原料中加入粗颗粒,加 入的量根据调整所要求的结果确定。对于由原料塑性较低引起的成型 裂纹。可以通过物理方法对原料进行处理。如采用风化或陈化的方法, 通过风化作用。使水分借着毛细管作用分布均匀,内部发生分解、崩 裂、松散,改善了原料性能,提高了可塑性。通过陈化加水静置一段 时间后,使生料自然熟化,原料润湿松散,水分分布均匀,也提高了 原料的可塑性。采用增加细粉料含量的方法同样可以提高原料塑性, 细料多后,毛细孔变小,毛细管引力增大。比表面积增大,加水后吸 附水膜的能力增加。与物理方法一样,可用化学方法提高原料可塑性, 如在原料中掺入碱性有机物或无机物,提高原料可塑性,掺加有机物 的种类为乳酸、腐植质酸、醋酸等。无机质有碳酸钠、水玻璃等。 其次,成型过程能否控制得当,也是砖坯产生裂纹很重要的环节, 在成型过程中最易出现的隐性裂纹就是螺旋纹、S 型裂纹,是由于成 型水分没有处于原料成型含水率的最佳点上,致使泥料分层流动。解 决的办法就是在高塑性原料中加入一定量的瘠化料,加大层与层之间 的磨损擦,减少层与层之间的相对运动速度。适当降低铰刀转速,保 持铰刀叶片和泥缸衬套之间间隙在最小距离,以减少裂纹的产生。 第三,砖坯的裂纹是由干燥过程引起的,与原料及成型没有关系, 干燥过程使砖坯产生裂纹与干燥介质的温度、流速、干燥室送风位置、 送风量大小、排潮位置、排潮量大小等有密切关系。对这几个参数进 行调整后,就可以解决干燥裂纹的问题了。干燥介质温度太高脱水能 力很强,湿坯一遇到干介质,表面马上脱去水分,产生收缩,砖坯内 部产生应力,如果砖坯的内扩散和表面水分蒸不能同步,就会使砖坯 产生裂纹,应该对介质温度进行调整,使其脱水能力与砖坯内扩散同 步。干燥介质流速过大,致使干燥综合换热系数很大,脱水能力很强, 这样虽然干燥速度加快,但是如果砖坯内部的湿热交换速度跟不上表 面的速度,也容易使砖坯产生裂纹。实际操作时,就应该调整干燥室 内部干燥介质的流速,使流速处于既能达到快速干燥又不至于使坯体 产生裂纹的状态。干燥送风位置决定了干燥速度的快慢及干燥是否会 产生裂纹。我们知道,砖坯干燥时有一个临界点,在临界点以前,坯 体随着脱水过程的进行容易产生裂纹,而在临界点以后,就是再快的 脱水速度,砖坯也不会产生裂纹,所以,在向干燥室送风时,临界点 以前,要小风量,缓慢送风;临界点以后,可采用大风量快速送风。 实际操作时,应分析产生裂纹的原因,调整送风位置,以及相应位置 风量的大小。这样不但提高了干燥速度,而且防止干燥过程出现裂纹。 送风量大,干燥速度就快,送风量小,干燥速度就慢,这是我们都能 观察到的。干燥过程是不是风量越大越好呢?那不全是,送风太大时 干燥过快,容易使坯体产生裂纹,达不到砖坯干燥的目的,实际生产 过程中要根据砖坯需要的热量及热介质的温度,选择合理的送风量。 排潮位置是干燥室干燥时与砖坯干燥质量很重要的放置,当排潮位置 设置合理时,不但能及时地排出干燥室中的潮气,而且不会使砖坯产 生裂纹。如果排潮位置设置不合理,则会使砖坯吸水回潮,产生裂纹, 回潮后的砖坯,即使再干燥烧成后,砖的质量也很差。所以,实际操 作时,不但要将排潮位置设置合理,让它及时排出干燥室中的潮气, 不使坯体回潮,同时要配备足够的排风设备,要能够将干燥室中的潮 气全部排出。排潮风量太小时,不能全部地排出潮气,也是砖坯回潮 的原因之一。控制排潮位置及排潮风量,是实际生产中很重要的调整 手段。摘自http://www.yeyazhuanjihn.com/xinwenzhongxin/196.html
不明白啊 = =!
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