贴片电阻What封装？贴片 电阻按大小(尺寸贴片电阻/与PV2/R的关系如下:电压√。PCB贴片电阻封装2010有多大？贴片电阻RC 0805和cc0805有什么区别？0805是贴片电阻封装-。
区别:第一，体积大小不同。0805和0603的公制尺寸分别为2.0 * 1.2 mm和1.6 * 0.8 mm，所以两者的体积大小不同。2.电阻同一个电阻的功率是不一样的。0805的功率是1/8W，0603的功率是1/10W，所以两者功率不同。第三，电容器的一般容量和耐压不同。0805最大工作电压和最大负载电压是400V和800V，0603最大工作电压和最大负载电压是200V和400V，所以耐压不同。
0805是贴片电阻封装尺寸，08代表电阻的长度，05代表/12。RC0805表示0805-1贴片-2/，CC0805表示0805贴片电容；其中08代表封装英寸系统长度，05代表封装英寸系统的宽度。
以下图中的型号识别为例:结合你的问题封装尺寸:0603精度:f: 1%电阻:22R为22ω。0603是元件的封装代码，f代表1%的精度，22R代表元件的电阻。0603表示电阻 封装，尺寸为1.6×0.8mm，也可以看出其功率为0.1Wf表示电阻精度为1%，也就是说电阻的实际电阻会有小于1%的误差，22R为电阻，为22欧姆。
4、 贴片 电阻 封装2010的PCB 封装焊盘做多大?间距多少?通常情况下贴片的焊盘长度是电阻的W，宽度是A的两倍，两个焊盘的中心距是l，可以得出焊盘的尺寸是2.5mmX1mm，焊盘的中心距是3.2 mm，换算成mil:焊盘是100X40，焊盘的中心距是:120。2010(英文)封装16K贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展信息:当JSTD001《焊接电气和电子组件的要求》和IPCA610《电子组件的可接受性》作为焊点工艺标准时，焊盘结构应符合IPCSM782的意图。
零部件知识(即零部件结构与机械尺寸)是焊垫结构设计的基本必要条件。IPCSM782广泛使用两个组成文件:EIAPDP100“电子零件的注册和标准机械形状”和JEDEC95出版物“固体和相关产品的注册和标准形状”。毫无疑问，这些文件中最重要的出版物是JEDEC95，因为它处理最复杂的元件。它提供了所有实体部件的注册和标准机械图纸。
5、 贴片 电阻按大小( 尺寸贴片电阻封装与功率的关系如下:电压√功率x 电阻 value (PV2/R)或最大工作电压中的较小者俗称/。贴片 电阻简称SMT元器件，SMT意为组装技术，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。SMT元器件的特点是组装密度高，体积小，重量轻的电子产品。贴片组件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
另外，SMT元器件容易实现自动化，提高生产效率，降低成本30%~50%。因此广泛应用于手机、数码相机等许多小型化电子产品中。1.两位数后面跟着一个字母。前两位数字代表电阻 value的有效数，后面的字母代表有效数要乘以10的多少倍。单位是欧姆2，三位数。前两位表示电阻 value的有效数，第三位表示有效数后加的零的个数。
6、 贴片 电阻有哪些 封装?capacitance电阻shape尺寸和封装的对应关系为:(以LXS的形式)04021.0 x 0.506031.6 x 0.808052.0 x 1.000006(从小到大)0402、0603、0805
7、 贴片 电阻的 封装 尺寸英制(in)公制(mm)长度(L)(mm)宽度(W)(mm)高度(t)(mm)a(mm)b(mm).60 0.050 . 30 0.050 . 23 0.050 . 10 0.050 . 15 0.10051.00 0 0.100 . 50.100 . 30 0 0.100 . 20.100 . 100.25 000 0.201.25 0.150.50 0.100.40 0.200.40 0.32163.20 0.201.60 0.150.55 0.100.50 0.200.50 0.32253.20 0.202.50 0.200.55 0.100.50 0.200.50 0.48324.50 0.203.2 0 0.200.55 0.100.50 0.200.50 0.50255.00 0.202.50 0.200.55 0.100.60 0.200.60 0.64326.40 0.203.20 0.200.。
