镀铜，镀铜对身体有哪些伤害

1，镀铜对身体有哪些伤害

主要是由重金属离子铜带来的危害。当人体内残存了大量的重金属之后，急易对身体内的脏器造成负担，特别是肝和胆，当这两种器官出现问题后，维持人体内的新陈代谢就会出现紊乱，肝硬化，肝腹水甚至更为严重。

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2，实验室化学镀铜的具体操作方法

加入硫酸铜溶液。浓度0.01M即可，分散剂如CTAB，X-100等，加入硫酸铜质量1%即可，1比2水合肼溶液，缓慢滴加，如反应慢加热。

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实验室化学镀铜的具体操作方法

3，镀铜有什么毒

PCB镀铜工艺危害主要体现在几个方面：重金属以及有毒质以有毒气体。在PCB化学铜工艺中，由于手和身体接触过多多种重金属，通过身体接触，经手、口、鼻等腔体，将各类重金属带入人体中，经过长期的积累沉淀，毒性越来越大。化学镀铜对身体的危害性，有一种是特别严重的，那就是氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题,虽然，氰化镀铜液在现在的工艺已经减少了很多，但是在很多企业的一部分工艺过程中，还是在大量使用的。

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4，化学镀铜化学镀铜的控制步骤是什么

化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作.而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要.只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层。

控制两个方面：1镀件在溶液中的时间 2溶液的浓度

铜离子上镀件的速度决定了镀层的稳定性

化学镀铜反应受甲醛氧化过程动力学控制 ,甲醛氧化为铜离子还原提供电子。化学镀铜层的显微结构受基体的显著影响。镀层延展性降低的主要原因是由氢气泡的缺陷效应 ,特别是第三类氢气泡、晶粒边界气泡空穴。

5，化学镀铜的化学镀铜的用途

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜的应用及优势化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。比如Q/YS.118（贻顺）这种药水基本适合所有金属及绝大多数非金属表面镀铜。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。