无铅焊料，一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

1，一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

一般来说无铅焊料应满足一下几点：A、良好的物理性能及机械性能； B、良好的可焊性、润湿性、导通率及焊后可靠性；C、在使用工艺方面有较宽的工艺窗口； D、较容易获得原材料资源；E、较合理的成本价格； F、返修及维修较易；

一般来说无铅焊料应满足什么条件呢

2，常用的有铅焊料有哪些目前生产上用的无铅焊料有哪些

有铅焊料：不同的厂家不同型号各种锡含量都有（一般在63%锡含量以下），关键看你的用途和经济承受能力，推荐使用国标Sn63和Sn60流动性好，可焊性强。无铅焊料：按合金成份分，锡铜、锡银铜、钢银，也是看你的用途，一般用锡铜，含银的贵，锡银的最贵，看需要选择，详情再询

有铅183度无铅217

常用的有铅焊料有哪些目前生产上用的无铅焊料有哪些

3，目前生产上用的无铅焊料有哪些

无铅焊料有锡铜合金（SnCu0.7)，锡银铜合金（SnAg3Cu0.5)，锡银合金（SnAg3.5)等，含银比例越高价格越贵。根据不同焊接母材，有不同助焊成份配方，可根据需要选择，详情可再询

有铅焊料：不同的厂家不同型号各种锡含量都有（一般在63%锡含量以下），关键看你的用途和经济承受能力，推荐使用国标sn63和sn60流动性好，可焊性强。无铅焊料：按合金成份分，锡铜、锡银铜、钢银，也是看你的用途，一般用锡铜，含银的贵，锡银的最贵，看需要选择，详情再询

目前生产上用的无铅焊料有哪些

4，什么是无铅焊料

一、无铅的背景（为什么需要无铅） 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。二、常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。三、无铅焊料的特性 vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。流动性差四、无铅焊接需要面对的问题合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 色彩暗淡，光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过就是这些

那你是从饮食跳到工业了，以后要多接触一些厂家、广告牌制作，代加工等公司，最好是工厂，需求量比较高

5，无铅的无铅焊料种类及其品质成本评估

美国国家生产科学研究所(NCMS)通过筛选得到了7种无铅焊料并在此基础上，进行了实用性和可靠性二次评审，最后推荐了三种合金供选择。（见表一）表一：美国用于表面安装推荐的三种无铅焊料合金合金种类熔融温度适用范围Sn-58Bi 1390C 家用电器、携带式电话Sn-3.4Ag-4.8Bi 205~2100C 家用电器、携带式电话、宇宙航空、汽车Sn-3.5Ag-0.5Cu-1In 2210C 家用电器、携带式电话、宇宙航空、汽车在日本，日本电子工业振兴协会（JEITA）组织评定了无铅焊料。表二为JEIDA组织评定的过渡期可用的合金。表二、JEIDA组织评定的可用的合金合　金再流焊（R）/ 波峰焊（F）Sn-Ag Sn-3.5Ag-0.75Cu R& FSn-Ag-Cu Sn-3Ag-0.7Cu FSn-Ag-Bi RSn-2Ag-3Bi-0.75Cu RSn-2Ag-4Bi-0.5Cu-0.1Ge RSn-3.5Ag-5Bi-0.7Cu RSn-3.5Ag-6Bi RSn-Bi Sn-1Ag-57Bi R 从各国相关组织推荐的各种无铅焊料及各大公司试用的状况总结，目前过渡期无铅焊料可分为下述4类，见下表：种类共晶比/共晶点(℃) 特　点缺点优点（中温合金）Sn-Ag/Sn-3.5Ag 221 中高温系,延展性/润温性较强的一致性和可重复制造性,并已在电子业界应比Sn-Pb差用多年,一直保持很好的可靠性;用于回流焊/波峰焊/手工焊焊接;Sn-Cu Sn-0.7Cu 227 抗拉强度延展性比Sn-Pb差成本低/可应用于波峰焊/手工焊（低温合金）Sn-Bi/Sn-58Bi 138 资源有限,熔点太低, 机械强度较差,易虚焊熔点低,抗热疲劳性好Sn-Zn/Sn-9Zn 199 易氧化/易腐蚀/润湿性很差机械性能较好,较接近Sn-37Pb，腐蚀影响。合金成份（%）成本比较倍数Sn-37Pb（标准焊料） 1.00Sn-0.7Cu 1.49Sn-3.5Ag 3.20Sn-3.5Ag-0.7Cu 3.19Sn-3.0Ag-0.5Cu 2.87Sn-0.7Cu-0.07 Ni 2.0

6，什么是无铅焊接

无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。主要优点是无毒，无污染，环保。一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。　　1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。　　2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；　　3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；　　4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；　　5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；　　6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；　　7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；　　8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；　　9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；　　10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。2确定工艺路线和工艺条件在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。3开发健全焊接工艺这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。5 控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。

所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。