i8处理器，英特尔i8和酷睿i7谁好

1，英特尔i8和酷睿i7谁好

i8好，这是必须的...

期待看到有用的回答！

英特尔i8和酷睿i7谁好

2，去买电脑看到酷睿i8 可信吗I8上市了么

I8暂时你买不到就算是上市了也不会轮到联想先来用的肯定是假的了

傻瓜哪里来的i8处理器

你好！I8暂时你买不到就算是上市了也不会轮到联想先来用的肯定是假的了仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

去买电脑看到酷睿i8 可信吗I8上市了么

3，现在组装一台电脑i8处理器需要多少钱

intel并没有推出过i8系列的处理器，i系只有 i3 i5 i7 价格在几百至几千元之间！

现在没有i8处理器，现在有i9处理器，但是就算是游戏玩家（土豪除外）都只用i7就可以了，因为i9处理器必须要用x299主板，这个主板就非常贵，而且i9也不便宜，所以一般情况下就配个i7就可以了。

现在组装一台电脑i8处理器需要多少钱

4，英特尔I8 CPU什么时候上市

哪有i6 i8 呀，INTEL只有 i3 i5 i7*（都是单数) amd 有A6 A8估计是奸商利用”A6“骗你呢

英特尔没有i8这个家族。英特尔的酷睿i 系列，只有i3 i5 i7，并且每一代酷睿i系列的更新都是基于这三个家族的更新换代而不是另起新家族。很多群众以为英特尔的酷睿i是这样更新的i3 -> i5 -> i7，其实这三者是定位不同的并列关系，而并非先后关系。正确的更新是这样子：i3 n代 -> i3 (n+1)代i5 n代 -> i5 (n+1)代i7 n代 -> i7 (n+1)代

5，酷睿i8处理器什么时候上市

I8很强势，不过估计I8不会上市的，因为I8很可能是内部研发的，用于过渡I7和I9的，然而他们研究的有点快，导致i9提前上线，i8提前淘汰out，就像操作系统一样，win7-win8-win10很迅速不是吗

只听过I3、I5、 I7 、I9。我也还没有听过I8处理器会有上市消息。

现在没有I8,估计以后也不会有。因为英特尔是I3,I5 , I7 所以我估计下一代有可能是I9.

i7已经是Intel的顶峰，下一代估计是全新架构的处理器，至于命名是不是i8，还未知

没有i8按照推测 i3 i5 i7 下一个也应该是i9 呀。

早的很 i系列的现在都还没有普及，

6，Intel 80核处理器

2008年10月，Intel公开展出首款80核处理器原型：Teraflop Research Chip，它也是Intel公司在“万亿级计算”研究领域内取得的最新成果。从外观上看，Teraflop Research Chip封装和一般的x86处理器要大一些，但核心尺寸也只275mm2，和指甲盖差不多大小；这款芯片内配置了80个处理器内核，默认频率下耗电量只有62W，功耗甚至比目前许多桌面处理器低。当然，这个原型芯片内集成的仅是最简单的浮点计算单元，因此芯片规模可以很小，仅作为研究和展示用途。 Teraflop Research Chip的默认运行频率为3.16GHz，此时它可提供1.01Teraflops的浮点计算性能，芯片内部互连总带宽为1.62Terabits/s(也就是0.2TB/s)。如果将电压增加到1.2V，那么Teraflop Research Chip的工作频率可以提高到5.1GHz，此时计算能力达到1.63Teraflop，不过功耗也猛增至175W。如加压至1.25V，芯片频率将进一步提升到5.7GHz，此时其计算性能为1.81Teraflop，功耗则达到265W，其计算性能非常强悍。在芯片布局方面，Teraflop Research Chip也非常特殊，它被设计成8×10结构的晶体管阵列，每个基本单元称为一个“块面(Tile)”，块面包括一个微小的内核(或者是计算单元)和一个路由器。其中，内核含有一些能够生成数据的简单指令，而路由器则负责与高速缓存和相邻块面的连接。 Teraflop Research Chip的每个内核都拥有256KB高速缓存，不过它并不是像常规处理器一样，以平面方式与CPU核心电路直接集成，而是基于硅核植入(Through silicon Vias)技术的3维堆叠式内存。这项技术的基本原理是将缓存芯片和CPU芯片叠放在一起，电源和I/O信号从内存穿过到达CPU；每个内核都与3维堆叠内存直接相连。Teraflop Research Chip的每个CPU内核都配备256KB SRAM高速缓存(累计有20MB)，CPU与SRAM间共有8490个连接点─由于每个内核都与3维堆叠缓存相连，系统同时满足了大容量和低延迟传输的要求。研究人员表示，该技术目前已在小批量生产中实现，下一步的研究计划是如何将这套方案推广到大规模量产的生产工艺，但我们相信该技术出现在商用产品中也只是一个时间问题。从数字上看，Teraflop Research Chip的计算能力堪比现在的顶级GPU，但实际上Teraflop Research Chip的用途很有限，因为它的CPU内核还太简单，Intel的下一步目标是利用普通内核来代替当前设计的浮点单元，让Teraflop Research Chip具有进入商业应用的能力，但高功耗显然将会是Intel要面临的第一个问题─Intel以两个措施来应对：一是让闲置的内核可以进入休眠状态，由此节省能源开销和发热量；二就是引入先进的半导体工艺，毕竟Teraflop Research Chip原型只是采用65nm工艺制造，正式商用版本将采用32nm甚至22nm工艺，高功耗和发热问题可以得到较好的解决。