外延片?外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片衬底 外延层。LED外延片，顾名思义，就是用作LED的外延片，芯片的外延是什么意思,半导体硅外延片与LED外延片有什么区别应用不同而已，外延层的作用就是在上边做器件的，相当于用的体材料。
1、芯片的外延是什么意思,和封装以及衬底有什么区别?半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经芯片制作工艺产生芯片，再由芯片封装制作成器件，在由器件封装成应用产品。衬底制作和外延制作是产业链最上游，技术含量较高；芯片制作为产业链中游；器件及应用产品制作为产业链下游，技术含量较低。
2、为什么28nm需要外延为了方便使用者使用，并扩大使用范围。外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片衬底 外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
3、外延片产品成本模型需要考虑的因素外延片产品成本模型这个产品模型需要考虑的因素主要是制造生产方面的，比如说制造生产的成本还有制造时所需要花费的时间以及收益的比率。1、衬底与外延膜的结构匹配2、衬底与外延膜的热膨胀系数匹配3、衬底与外延膜的化学稳定性匹配4、材料制备的难易程度及成本的高低。外延片产品成本模型需要考虑的因素包括：原材料、工艺、机器设备、生产环境、人员、测试和检验、封装以及物流成本等，具体应根据不同的产品要求选择不同的考虑因素。
4、什么是LED芯片才?外延片?在衬底（蓝宝石、碳化硅、硅等）上采用MOCVD方式生长出外延层（发光层）的圆片成为LED外延片。LED芯片：将LED外延片进行多道工序加工（刻蚀、电极生长、减薄、切割），形成一个个小的发光器件，就是LED芯片。LED外延片是指：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
5、3寸外延片主要材料在第23章中，阿龙纳斯康赛尔和尼德兰最终能够得到自由并且回家。但是，Kirito在帮助他们成功逃脱的过程中发现了他们之前对自己有毁灭性的影响，并且意识到自己以前的行为是如何影响到自己的命运。3寸外延材料片是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。
6、半导体硅外延片与LED外延片有什么区别应用不同而已，外延层的作用就是在上边做器件的，相当于用的体材料。一个体材料就是衬底是硅，上面各种外延半导体材料，比如Ge、SiGe等等，主要用于制造半导体器件，LED外延片，顾名思义，就是用作LED的外延片。一般体材料或者说衬底是蓝宝石，外延材料是GaN之类的IIIV发光材料，当然了，现在衬底也有用硅的，便宜嘛。所以，总的来说，两者的区别，就是在衬底上外延的材料不同呗。
