熔合ratio是指熔焊过程中熔化的母材在焊缝金属中所占的体积百分比,编号熔合:正在融化,可分为白色熔合纯气隙无夹渣，黑色熔合有夹渣,合金是金属熔合其他金属或非金属熔合参考原答案两种或两种以上物质在熔融状态下混合在一起,不熔合可分为坡口不熔合焊道之间不熔合包括夹层不熔合。
1、镁和铁可以制作合金吗?如果你问一个初中化学问题，答案是:不能得到具有金属特性的混合物，因为镁的沸点是1107摄氏度，铁的熔点是1535摄氏度。合金是金属熔合其他金属或非金属熔合参考原答案两种或两种以上物质在熔融状态下混合在一起。如果你同意我的答案，请尽快点击下面的按钮选择满意的答案。如果你的问题还没有解决，请找团队老成员qaz2231a，祝你学习进步。如果您还有其他需要帮助的问题，可以向我们两个团队寻求帮助。我们会尽力为您解答。
2、焊接管道时出现未 熔合情况的原因是什么气孔:焊接时熔池中的气泡在凝固过程中无法逸出而形成的孔洞。孔隙可分为蠕虫状孔隙、针孔、致密孔隙、链状孔隙等。从分布来看，有技术因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流类型、弧长和操作技能。冶金因素，它是由凝固界面排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽引起的。夹渣:焊后留在焊缝中的熔渣可分为点状和条状。原因是金属液在熔池中的凝固速度高于熔渣的流动速度，当金属液凝固时，熔渣未能及时漂出熔池。它主要存在于焊道之间和焊道与母材之间。编号熔合:正在融化。焊道与母材之间或焊道与母材之间未完全熔化粘结的部分称为。不熔合可分为坡口不熔合焊道之间不熔合包括夹层不熔合。可分为白色熔合纯气隙无夹渣，黑色熔合有夹渣。产生机理:a .电流太小或焊接速度太快，能量不够。b .电流过大，使大部分被覆盖的电极根部发红，熔化过快，在熔化温度之前覆盖了母材。c .凹槽被油腐蚀。d .焊件的散热速度。焊条的局部电弧等。未焊透:焊接时接头根部未完全焊透的现象，即焊件间隙或钝边未熔化，或母材未熔化，焊缝熔敷金属未进入接头根部。原因:焊接电流太小，速度太快。斜角太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时，焊条摆动角度不合适。电弧过长或吹断电弧引起的焊接裂纹:在焊接应力和其他脆化因素的共同作用下，焊接接头部分区域金属原子的结合力被破坏，形成新的界面，称为焊接裂纹。具有切口尖锐，高宽比大的特点。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹和径向星形裂纹。根据出现的位置可分为根部裂纹、弧坑裂纹，根据产生的温度可分为热裂纹，如结晶裂纹、液化裂纹、冷裂纹，如氢致裂纹、分层撕裂、再热裂纹。产生机理:一是冶金因素，二是机械因素。冶金因素是焊缝物理化学状态不均匀导致的热裂纹，如低熔点共晶组成元素SPSi的偏析和富集。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却增加了金属中的空位浓度，同时由于材料的硬化倾向，降低了材料的抗裂性。在某些机械因素下，这些是导致裂纹的冶金因素。力学因素是快速加热和快速冷却造成的组织区域不均匀，由于热应变不均匀导致不同区域的应力连接不同。焊接接头金属处于复杂的应力应变状态。内部热应力、外部约束应力和应力集中的叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。焊缝的形状缺陷是指焊缝的表面形状所能反映的不良状态，如咬边、烧穿凹坑、未焊透、漏焊等。主要原因是焊接参数选择不当，操作技术不正确，焊接技能差。
3、裂隙充填、 熔合充填处理A裂缝和孔洞填充处理采用有色或无色油、人造树脂、蜡玻璃等各种填充材料。在一定条件下，如真空压力加热等。，直接填充宝石中的开口裂纹和孔洞以及玉石中的孔隙和颗粒之间的空隙，旨在掩盖裂纹或加强结构。1.热补处理采用铝硅酸钠或铝硅酸盐玻璃等材料，在14，001，600的高温下，直接填补天然红宝石原料或戒指表面的开放性裂纹或孔洞，从而填补裂纹，提高清洁度，增强耐久性。
这种次生玻璃体以单相形式存在，偶见气泡。从红宝石裂纹表面露出的次生玻璃体具有相对较弱的玻璃光泽，但与红宝石基体相比具有较强的玻璃光泽。两者的区别非常明显，顶部光照条件在普通宝石显微镜下很容易识别，如图4-2-11所示。图4-2-11填充红宝石最近，国内外珠宝市场上出现了一种高铅玻璃材质的填充红宝石。这种高铅玻璃材料属于PbO-Al2O3-SiO2系统。
4、什么叫焊缝金属的 熔合比?熔合 ratio是指熔焊过程中熔化的母材在焊缝金属中所占的体积百分比。焊接金属由熔化的母材和填充金属组成，即熔化的基底金属在整个焊接金属中的百分比。在焊接领域，它是指熔焊时焊缝金属中熔化的母材金属的体积百分比，熔合的比值也可以用焊缝金属中母材的截面积SB与整个焊缝的截面积SA SB的比值来计算，即熔合比值=SB/SA SB。
