导热垫，HP GPU 硅胶导热垫

本文目录一览

1，HP GPU 硅胶导热垫
2，导热垫片和导热硅胶片的区别
3，导热垫和硅脂哪个传热好
4，什么是导热垫
5，我的笔记本上用的是导热硅胶垫请问需要更换吗

1，HP GPU 硅胶导热垫

如果要高级的话建议你去买贝格斯的导热硅胶垫，世界上最好的导热材料生产商， Gap Pad? 5000S35 导热系数5.0W/M*K，厚度可选择0.508 to 3.175mm，这是贝格斯Gap Pad系列中出的最好一款导热垫。Bergquist这是英文名字，国内就很多都是仿造Gap Pad系列的，我想HP应该是用进口。此外道康宁、信越的导热软片（Gap Pad）也是不错的。至于原装的我就不知道是哪个公司的。希望能帮到你。

HP GPU 硅胶导热垫

2，导热垫片和导热硅胶片的区别

楼主您好，GLPOLY导热材料您身边的热管理专家为您解答：首先，我们要清楚，导热垫片和导热硅胶片（www.glpoly.com.cn）实际上是同一种产品，只是大家叫法喜好问题，所以不存在有什么区别。导热垫片（导热硅胶片）导热系数目前行业内可以做到1.0-7.9W，具有良好的压缩性和服贴性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够完美填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，厚度可做到0.3~15mm,是一种极佳的导热填充材料。导热垫片（导热硅胶片）在业界还被称为导热硅胶垫、导热矽胶片、硅胶导热垫片、导热硅胶垫片、散热硅胶片等。所以导热垫片就是导热硅胶片，只是名称叫法上的区别，不存在哪种散热效果好哪种不好的，希望能帮到您，谢谢！

导热垫片和导热硅胶片的区别

3，导热垫和硅脂哪个传热好

单论导热效果,液态金属好于硅脂好于硅脂垫,综合考虑还是使用硅脂最好.液态金属你可以参考网上的一些介绍,使用太麻烦,太贵,无性价比,除非是高端台式机玩超频,否则没必要,我觉得,而且与其花大力气在一个介质上,不如多关注风道,散热器.硅脂垫适合发热较小的元件,比如显存,优点是方便,但是效果一般.硅脂是主流,价格从5块到200不等,但是我觉得只要不是太山寨的就好,最好是含银的,国产的由于比较稀,溶剂挥发后硅脂变硬,清理麻烦,进口的信越一流会好一些,涂抹不易太厚,这东西的主要目的是使芯片和散热片紧密结合,消除表面不平导致的缝隙,厚了影响散热效果.不过说一下我的经验,我的本本以前用的是一个国产杂牌,半年一次散热模块,顺便换换硅脂,除了硬化清洁麻烦外,还不错；后来国产用完了,买了信越的一款,也还不错,没有变硬的烦恼,但是效果也未见太大改观；后来本本出了问题,维修处说我买的信越是假货,专业水准涂抹给我换了专业的正牌信越,回家一看,散热比以前差多了,回来又换回了自己的那个假货,所以,我觉得,平台散热花太多精力和银子在散热介质上不值得.

额

导热垫和硅脂哪个传热好

4，什么是导热垫

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

5，我的笔记本上用的是导热硅胶垫请问需要更换吗

具体如下：1、正常情况下，笔记本的导热硅胶垫不需要更换。2、如果笔记本在夏天温度过高，可定期进行灰尘的清理。3、另外，也可以加装一个散热风扇，降低笔记本温度。

那些名词实际并不能帮你掌握问题所在，还是根据散热的理论简单分析一下：现在可以确定的事实是：你的机器风扇没问题，但风扇喷风口没有热量，而cpu温度极高。这只能说明一个问题：传热部件失效，也就是硅脂或铜管出了问题。首先请你再次确定：1、硅脂涂抹的量少，但涂层均匀、完全可以覆盖传热面；2、金属压片螺丝拧紧，可以保证压片和芯片之间没有缝隙。如果这两个环节没有问题的话，那么可以排除硅脂的问题——也就是说，你在标题上提出的问题，不是症结所在。接下来，最有可能的问题出在铜管上。导热铜管并非是普通的铜管，而是在通关内部密封有易蒸发和冷凝的液体，这种液体能够大大加强铜管的导热性能。所以，请检查一下整条铜管是否有破裂、缝隙或漏洞，如果有这样的情况，说明铜管失去了密封性，里面的散热液体已经挥发，铜管传热性失效。当然，如果没发现铜管有任何密封上的问题，那么我暂时也很难确定故障位置了。现在最直接的建议是：由于hp520是主板下层散热设计，所以可以把内存和无线网卡的盖子卸下来，露出散热铜管试一下（位置见图）。如果平时你的机器不妨在腿上或者床上玩，那就不用装盖子了，直接暴露铜管运行，看看温度是否有下降，理论上这对于所有主板下层散热设计的笔记本都应该有降温效果。如果还不理想，加一个风扇散热底座，要求至少有一个底座风扇对着铜管的位置吹。

理论上这对于所有主板下层散热设计的笔记本都应该有降温效果。如果还不理想，去维修站咨询很便宜的一般是固态的好点我觉得固态的好,

一般不需要更换我电脑用7年了也没换那个胶垫