为什么装配化集成技术，什么是施工现场装配化

本文目录一览

1，什么是施工现场装配化
2，装配式建筑为什么强调装配化集成技术
3，装配式集成变电站与传统变电站相比存在的区别和优势
4，采用SMT贴片技术有什么好处
5，什么是smt
6，PCBA中为什么要用SMT

1，什么是施工现场装配化

工程的主要构件及附属部件不是在现场制作的，而是预先在预制场或工厂中制成，运到现场起吊、就位、拼装、连接的，以完成房屋毛坯形状。尽量采取这种工艺方式叫装配化。

什么是施工现场装配化

2，装配式建筑为什么强调装配化集成技术

深圳星广利建筑认为: 装配式建筑不是简单从现浇改为预制，而是建筑的集成。运用BⅠM必不可少。这是建筑工业化最好的发展时机，各配套行业近几年会发展迅速且标准化。星广利建筑提供一站式配件服务。

装配式建筑为什么强调装配化集成技术

3，装配式集成变电站与传统变电站相比存在的区别和优势

近年来，随着社会经济的不断持续发展，核心电力需求的不断增长，为了满足用电负荷，提高供电的能力，国家电网公司提出建设坚强智能电网的要求，于是各电压等级的智能化变电站应运而生。而建筑行业和电气安装湘能楚天电力的快速发展也使得装配式集成变电站的优质、高效和集约化的建设成为可能。装配式集成变电站的土建施工充分体现了“装配式”特点，采用预制钢结构的建筑模式。变电站的围墙、大门、结构支架、设备支架等全部采用组合式装配钢结构，所有钢结构构件在工厂预制，进行工业化、规模化生产，技术统一化，规格标准化。待所有钢结构生产完毕，直接运至施工现场吊装，进行装配组立，完成集约化施工。传统变电站采用钢筋混凝土结构，施工工序有混凝土预拌、浇捣养护、模板安装拆除，垫层制作浇筑、钢筋运输绑扎等，工作繁复，人工消耗大，所需周期长。此外，混凝土结构的施工养护受作业人员的水平及天气影响较大，建设质量及工期不易固定，而且浇筑搬运容易造成环境污染。相比传统变电站的钢混结构土建工程，装配式集成变电站由于采用工厂化加工、标准化生产、模块化生产、模块化组合，具有施工周期短、现场作业少、质量标准好、环保便捷等特点，节约土地资源，生产集约化，缩短了建设工期，使变电站建设走向高科技精细化建设的道路。装配式集成变电站在土建和电气安装中充分采用“装配时”工艺，改变传统变电站的施工模式，将智能变电站按工厂生产预制、现场装配安装两个阶段建设。智能集成变电站在建设中应用了预制钢结构建筑构件、集成组装式电气设备和控制电缆等一系列新技术，减少了施工现场的工作量，使工程建设周期缩短，质量可控，人工成本降低，质量和环保效益提高。装配式集成变电站的投运将为提升电网建设水平、促进坚实的智能电网建设做出积极的贡献。

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装配式集成变电站与传统变电站相比存在的区别和优势

4，采用SMT贴片技术有什么好处

1. SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。2. 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。3. smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。ESOCOO

1. 贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用aoi来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。2. 随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。3. 检测是保障smt可靠性的重要环节。smt检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。（1）可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的pcb电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。（2）原材料来料检测：包含pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。（3）工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

5，什么是smt

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备.

1. 什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounting Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2. SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT 其实就是做电子产品的加工厂 ,,加工厂到处都是,里面的工作环境就是是空调温湿度控制很严咯,里面进去就防尘咯,其他的就是防盗咯.在次就是里面做事要快,且里面做的要分白夜班且一般的SMT电子厂里面都是分2班倒也有的是三班倒,建议如果现在还是在学校里的话那么最好学 SMT编程或者搞SMT机械设备的维护这方面比较有发展,现在 SMT是一个半饱和状态

6，PCBA中为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干回流焊接（最好仅对B面清洗检测返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面波峰焊清洗检测返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。更多PCB技术知识请访问深圳宏力捷网站

　　PCBA中使用SMT(表面贴装技术)的原因有以下几点：　　SMT可以提高电路板的组装密度，有效节省PCB面积。　　SMT提供的电学性能更好，对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响。　　SMT提供良好的通信联系，有助于散热并为传送和测试提供方便。　　SMT相比传统的通孔插装方式(THT)具有更多优势，如实现微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、提高成品率和生产效率等。　　SMT技术的材料成本较低，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。　　SMT技术简化了整机产品的生产工序，降低了生产成本，生产效率得到提高。功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。　　因此，在PCBA中使用SMT技术具有很多优点，包括提高组装密度、提供更好的电学性能、保护元器件、提高生产效率和降低成本等。

1.加工成本低2.元件成本低3.人为引发的错件、漏件几乎不会出现4.可靠性比较高

首先要了解以下两个词：SMT&DIPSMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装那么为什么现在SMT要取代DIP呢?原因很简单: 1:DIP成本高--因为什么呢?DIP的零件都要人工一个一个插入焊接孔.所以增加了人力成本,而且作业工程中,经常出现错误(人员可控性差),导致间接维修成本.2:系统的高度集成DIP元件,以IC为例,一般也就100pin,可是现在一般的ASIC,或者CPU,哪个不是200以上pin脚...所以只能用SMD元件(表面贴装元件),这样不用SMT,还有什么选择.当然有些PCBA中也不用SMD元件,比如电源板,DIP元件的体积较大,散热较SMD好很多,从稳定性看,DIP某些元件要好于SMD,所以做电子设计时,一定要做好考虑....

SMT是表面贴装技术，就是在PCBA的板子上用贴片机进行快速的贴装电子元件。DIP是手插件，就是在贴装之后的一些大的元件无法用贴片机进行贴装的大部件。PCBA是带元件的电路板，PCB是没有经过SMT的板子。就目前，SMT技术不断在成长，高速机，泛用机，能用最稳定的生产技术来完成贴装。因为稳定，所以不良很少，都在几百万分之一左右。规格是PPM(百万分之一)。又因为速度快，0.007秒就能贴装一颗小的元件，如电阻，电容。又因为速度和稳定性，从而降低了人力成本，降低了不良成本，降低了维修成本。。。。。。从而增加了品质！SMT 就是速度，速度，速度！！！21世纪就是速度啊。有速度还有品质！！！

smt是（surface mount technology)表面贴装技术，是一种无引脚电子元件组装技术；smd(surface mount device)表面贴装元件，是一种无引脚电子元件；pcb(（printed circuit board）印刷线路板；pcba（printed circuit board assembly）印刷电路板组件；smtp（simple message transfer protocol）简单邮件传输协议