发光芯片，LED用的是什么芯片

本文目录一览

1，LED用的是什么芯片
2，LED发光是不是中间的半导体芯片啊外面的塑料封装仅起保护芯片的
3，LED灯带每个发光芯片的耗电量
4，什么是LED 芯片
5，LED芯片是什么东西

1，LED用的是什么芯片

发光芯片，半导体的技术。

LED用的是什么芯片

2，LED发光是不是中间的半导体芯片啊外面的塑料封装仅起保护芯片的

LED英文全称为light emitting diode，即发光二极管，发光芯片由金属导线（通常为金线）连接，为了保护芯片与导线，由透明胶饼（成分树脂）封装，或者白光LED由蓝光芯片与加入荧光粉的黄色胶饼压而成。做任务，望楼主采纳。

可以说是的，但准确的应该是晶片内的PN结处，外面的封装不仅起保护作用，还兼了散热，导电连接，一次配光等等作用！

外面的封装不仅起保护作用，还兼一次配光等等作用！再看看别人怎么说的。

LED发光是不是中间的半导体芯片啊外面的塑料封装仅起保护芯片的

3，LED灯带每个发光芯片的耗电量

红黄是每颗0.032-0.048瓦。蓝绿白是每颗0.06-0.072瓦。3528的单灯珠是单芯片。5050的灯珠是三芯片的，5050的功率你要在单芯片耗电量的基础上乘以三

嗯，led灯带可以去这里看看，一个led灯带导购网站，上面推荐的led灯带很好，我之前给我舅舅家装修的时候，就是在这里买的灯带，质量很好，到现在用了块一年半了，价格也便宜，推荐你去看看。网址：Www.bdc8.Com/dd.htm 【复制粘贴到浏览器即可】。。。。。。

LED灯带每个发光芯片的耗电量

4，什么是LED 芯片

led芯片，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

led在最初是被当作一种发光元件而生产的，因此，led技术生来就和光明结下了不解之缘。而目前存在的各种led产品，也可以按照用途的不同，大致可以分为：led指示/照明设备和led显示成像设备两大类。目前用量较大的有广告电子幕墙、微型手电筒、仪表面板工艺制作等领域。

5，LED芯片是什么东西

根据您的提问，简单地讲：　它也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，主要材料为单晶硅。　　led芯片的分类　　用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种；　　颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；　　形状：一般分为方片、圆片两种；　　大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等

1.MB芯片定义与特点定义﹕ MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点﹕ 1、采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易. Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ～ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k SiC: 490 W/m-K 2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收. 3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。 4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB 2.GB芯片定义和特点定义﹕ GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点﹕ 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底. 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图 3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片 3.TS芯片定义和特点定义﹕ TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。特点﹕ 1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高 4.应用广泛 4.AS芯片定义与特点定义﹕ AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底）芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等特点﹕ 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛发光二极管芯片材料磊晶种类 1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP 2 、VPE：Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs 3 、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN 4 、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5 、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAs 6、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs