座线路板选用什么材质，做线路板的材料那一种比那一种好

来源：整理时间：2024-02-08 04:39:13 编辑：装算网手机版

本文目录一览

1，做线路板的材料那一种比那一种好
2，开关插座面板什么材料好
3，线路板用什么型号的塑胶原料做呢
4，电路板用什么材料做
5，电路板用什么材料
6，线路板的材质

1，做线路板的材料那一种比那一种好

你说的应该是PCB使用的基板吧？关于你的提问：1、94V0是防火等级；2、KB是建滔公司板料；3、FR4是板料的类别，板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）按材料分类来说，一般FR-4比较常用，至于那些材料比较好，就看你们公司需要的板料级别了。

做线路板的材料那一种比那一种好

2，开关插座面板什么材料好

正规品牌的开关插座选用的材料里，最好的是PC材料。PC料即聚碳酸脂，又称防弹胶，相对于其他材质而言，手感非常细腻，触摸起来更具质感，且光亮度很好。其次抗冲击性强，好的PC料外壳即使用榔头砸都砸不出裂纹。用PC料制作产品还具有耐热、耐老化的优点，即使在高温环境下也不易变形，特别是对紫外线有非常好的抵抗能力，长期使用也不会变色。最主要的是PC料阻燃性十分突出，能够长期经受住电弧的烧蚀。概而言之，PC料在耐热性、阻燃性、抗冲击性三大方面表现都非常优秀；比如目前网络最火的福田点开关，都全部改成用PC阻燃材料。

你好！HOHO，一二楼回答的真专业，那就鄙视一下福田开关，用的料太次。不耐用。如有疑问，请追问。

开关插座面板什么材料好

3，线路板用什么型号的塑胶原料做呢

楼主你好,线路板通常都是用电木粉做的. 这是电木粉的介绍.酚醛树脂 --- 电木电木的化学名称叫酚醛塑料，是塑料中第一个投入工业生产的品种。酚类和醛类化合物在酸性或碱性催化剂作用下，经缩聚反应可制得酚醛树脂。将酚醛树脂和锯木粉、滑石粉（填料）、乌洛托品（固化剂），硬脂酸(润滑剂)、颜料等充分混合，并在混炼机中加热混炼，即得电木粉。将电木粉在模具中加热压制成型后得到热固性酚醛塑料制品。电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热、耐腐蚀，因此常用于制造电器材料，如开关、灯头、耳机、电话机壳、仪表壳等，“电木”由此而得名。酚醛树脂的缺点是机械性能较差，也不耐油和化学腐蚀，为了克服上述缺陷，人们对酚醛树脂进行了改性，在酚醛树脂中加入不同的填料可得到功能各异的改性酚醛塑料，如在配料中加入石棉、云母，能增加它的耐酸、耐碱、耐磨性，可用作化工设备的材料和电机、汽车的配件；加入玻璃纤维可以增加硬度，可用作机器零件等；用丁腈橡胶改性后耐油性能和抗冲击强度大大提高；用聚氯乙烯改性后则能提高机械强度和耐酸性。酚醛塑料由于原料来源丰富，合成工艺简单，价格便宜，产品又具有优良的性能，目前仍然是世界上产量最大的热固性塑料。其它：「电木」是一种人造合成化学物质，算是一种塑胶产品，可做灯头、开关、插座、电路板等的材料。特性是不吸水、不导电、耐高温、强度高，因为多用在电器上，所以叫做「电木」。电木是用粉状的酚醛树脂，加进锯木屑、石棉或陶土等混合后，在高温下用模子压出成品，其中酚醛树脂是世界第一个人工合成的树脂。酚醛塑料（电木）：表面坚硬，质脆易碎，敲击有木板声，多为不透明深色(棕色或黑色)，在热水中不变软。是绝缘体，他的主要成分是酚醛树酯。希望回答对你有所帮助,谢谢

用的是酚醛树脂

你好！热固性的材料吧我的回答你还满意吗~~

一种很特殊的工程塑料。目前还在研究。

线路板用什么型号的塑胶原料做呢

4，电路板用什么材料做

覆铜板-----又名基材。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。覆铜板常用的有以下几种:　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）　　FR-2 ──酚醛棉纸，　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯　　AIN ──氮化铝　　SIC ──碳化硅

不知道啊??

最佳答案检举印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板 fr-1 经济性，阻燃 fr-2 高电性，阻燃(冷冲) xxxpc 高电性(冷冲) xpc经济性经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 fr-3 高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 fr-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 fr-5 g11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 gpy 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem-1，cem-2 (cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem3 阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板 ain 碳化硅基板 sic 低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板

5，电路板用什么材料

最佳答案检举印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板

覆铜板-----又名基材。覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。覆铜板常用的有以下几种: fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性） fr-2 ──酚醛棉纸， fr-3 ──棉纸（cotton paper）、环氧树脂 fr-4──玻璃布（woven glass）、环氧树脂 fr-5 ──玻璃布、环氧树脂 fr-6 ──毛面玻璃、聚酯 g-10 ──玻璃布、环氧树脂 cem-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） cem-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） cem-3 ──玻璃布、环氧树脂 cem-4 ──玻璃布、环氧树脂 cem-5 ──玻璃布、多元酯 ain ──氮化铝 sic ──碳化硅

6，线路板的材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表各国标准名称汇总标准简称标准名称制定标准的部门 JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会 ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testing and Materials NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute

简单的说，从外表看，黑的线路板最差，绿的普通，蓝的最好。