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电路板修理,怎么维修电子电器的电路板

来源:整理 时间:2024-06-24 00:48:33 编辑:五合装修 手机版

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1,怎么维修电子电器的电路板

首先你要懂得电子元件的基本工作原理,性能,测量方式等等知识,然后才能谈到维修电路,电器维修是一门十分专业的技术,不是一般很容易学习的技术,它包括你必须爱好电子技术,长期积累的经验实践是你今后维修电器的法宝。我想你应该先学习一下电子线路的基本常识,不用问自己慢慢就会理解你上面要问的问题了。

怎么维修电子电器的电路板

2,电路板的维修技术

在路测电阻 。断开测电阻。在路测电压。断开测电压。在路测波形。断开测波形。 一般测波形很少用,而测电阻电压的比较常见。
在路测量法断开测量法 代换法, 加热冷却法 敲击法 闻 摸 看等 不明白找我
电压法,电阻法,电流法。。。
在路测电压测电流测电阻测波形
自己买书看,我们学校的专业课安排是,先教电路分析,然后数电,再学模电,如果你比较喜欢数字信号,可以接下去看看。不过你只是个爱好者,数字信号可以不看的。前提是必须会高数。

电路板的维修技术

3,怎样维修电路板

在线测量法第一步: 给电路板通电, 在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件, 重点检查74 系列芯片,如果元件有烫手的情况, 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后,检查电路板故障是否已解决。第二步:用示波器测量电路板上的门电路,观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑, 需要分两种情况分别对待,一种是输出应该是低电平的,实际测量为高电平,可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的,实际测量为低的,并不能就此判定芯片已经损坏, 还需要将芯片与后面的电路断开,再次测量,观察逻辑是否合理,判定芯片的好坏。第三步:用示波器测量数字电路里的晶振,看其是否有输出。若无输出, 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出, 则初步判定晶振已经损坏;若有输出,需要将摘掉的芯片一片一片装回去,装一片测一片,找出故障所在。第四步: 带总线结构的数字电路, 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线,对比原理图,观察信号是否正常,找出问题。
最简单的分析通俗的说就是屁股和头,先看电源,高压,就是插头的位置过来。然后看控制板,就是开关,用示波器的话,会有显示开关当量,用表测量也有电压变化,或者是阻值变化。在一般交汇点,是个信号的放大,整形,触发,最后是输出。 然后需要了解电阻和电容是肖波整形,还是滤波作用,晶振一般提供频率,桥式整流电路用在半波或全波整形上面。在变压器附近。看芯片,在起始点上都有个凹下的点,那是1脚,有时候,在最边的四个角有空脚,还有vcc+_

怎样维修电路板

4,电路板的维修

电路板维修  在无任何电路原理图的情况下,要对一块陌生的且较复杂的故障电路板进行维修,以往的所谓“检修经验”就难以应付了.尽管电子技术的硬件功底深厚的电路板维修人员,并对维修工作充满了信心.但如果方法不当,工作起来照样事倍功半.那么,怎样做才能更好地提高维修效率呢? 这就是下面要讨论的几个原则,供同行参考.使维修工作有条不紊,按顺序有步骤地进行. 电路板维修原则一:先看后量 对待修的电路板,首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看: 1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂,粘连等现象; 2.有关元器件如电阻,电容,电感,二极管,三极管等是否存在断开现象; 3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊,漏焊,插反插错等问题. 排除上述状况后,这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值,通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小,才几或十几欧姆.说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿,就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性,不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除,又增新毛病!!),用点温计测电路板上各器件的温度,温度升的较快较高的视为重点怀疑对象. 若阻值正常后,再用万用表测量板上的阻容器件,二、三极管,场效应管,以及拨段开关等元器件.其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的.能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题,就不要把它复杂化. 电路板维修原则二:先外后内 如果情况允许,最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照.然后使用测试仪的双棒VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试.开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里,尤其是对电容器的对比测试.这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾. 电路板维修原则三:先易后难 为提高测试效果,在对电路板进行在线功能测试前,应对被修板做一些技术处理,以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响.具体措施如下: 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚,可短路此两脚.记住一般情况下另外两脚为电源脚,千万不可短接!!),对于大容量的电解电容器,也要焊下一脚使其开路.因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰. 2.采用排除法对器件进行测试 对器件进行在线测试或比较测试过程中,凡是测试通过(或比较正常)的器件,请直接确认测试结果,给以记录.对测试未通过(或比较超差)的,可再测试一遍.若还是未通过,也可先确认测试结果.这样一直测试下去,直到将板上的器件测试(或比较)完.然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件. 对未通过功能在线测试的器件,有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上,若对器件的电源脚实施刃割,则这个器件将脱离电路板供电系统. 这时,再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作,消除了干扰作用.此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”,测准率将获得很大提高.

5,如何维修电路板

拿维修电脑主板点不亮的问题来讲先诊断卡上,检测出是否短路再万用表上,检查电容和二极管是否短路我目前就知道这些,师傅不愿教深的只是给我,很郁闷,这些还是经常看师傅操作学来的努力学习中
在线测量法第一步: 给电路板通电, 在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件, 重点检查74 系列芯片,如果元件有烫手的情况, 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后,检查电路板故障是否已解决。第二步:用示波器测量电路板上的门电路,观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑, 需要分两种情况分别对待,一种是输出应该是低电平的,实际测量为高电平,可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的,实际测量为低的,并不能就此判定芯片已经损坏, 还需要将芯片与后面的电路断开,再次测量,观察逻辑是否合理,判定芯片的好坏。第三步:用示波器测量数字电路里的晶振,看其是否有输出。若无输出, 则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出, 则初步判定晶振已经损坏;若有输出,需要将摘掉的芯片一片一片装回去,装一片测一片,找出故障所在。第四步: 带总线结构的数字电路, 一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线,对比原理图,观察信号是否正常,找出问题。
一、所需的工具和材料   焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。   二、焊接方法   1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。   2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。   3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。   4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。   5.贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。主要看:1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小,才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度,温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1.测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自: http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=2789&BigClass=技术文档

6,电路板的维修方法有哪些

控制系统由于价格不菲, 因此当其发生故障时,为了讲求经济效益,节约成本,一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时,需要更换新的电路板:电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重,无法修理;经过多次反复维修,不断出现问题的,说明电路板存在不稳定因素,已经不适于在机床中继续使用的。1、观察法当我们拿到一块待维修的电路板时, 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过, 那么在给电路板通电前, 一定要仔细检查电源电路是否正常, 在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种,在运用观察法时,一般遵循以下几个步骤。第一步观察电路板有没有被人为损坏, 这主要从以下几个方面来看:① 看是否电路板被摔过, 导致了板角发生变形,或是板上芯片被摔变形或摔坏的。② 观察芯片的插座, 看是否由于没有专用工具,而被强制撬坏的。③ 观察电路板上的芯片,若是带插座的,首先观察芯片是否被插错, 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正,当给电路板通电时,有可能会烧坏芯片,造成不必要的损失。④ 如果电路板上带有短接端子的,观察短接端子是否被插错。电路板的维修需要的是理论上的扎实功底,工作上的仔细认真,通过维修者的仔细观察,有时在这一步就能判断出发生问题的原因。第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下,电阻即使被烧糊了,它的阻值也不会有变化,性能不会改变,不影响正常使用,这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了,他们的性能就会发生改变,在电路中就不能发挥其应有的作用, 将会影响整个电路的正常运行,这时必须更换新的元器件。第三步观察电路板上的集成电路, 比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片, 有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生,基本可以确定芯片已经被烧坏,必须更换。第四步观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有没有脱离焊盘的。第五步:观察电路板上的保险(包括保险管和热敏电阻),看保险丝是否被熔断。有时由于保险丝太细,看不清楚,可以借助辅助工具-万用表来判断保险管是否损坏。以上四种情况的发生, 大都是由于电路中电流过大造成的后果。但是具体是什么原因造成的电流过大, 就要具体问题具体分析。但查找问题的总体思路是首先要仔细分析电路板的原理图, 然后根据所烧毁的元器件所在电路,查找它的上级电路,一步一步向上推导,再凭工作中积累的一些经验,分析最容易发生问题的地方,找出故障发生的原因。2、静态测量法对大部分的电路板来说,通过前面的观察法,并不能发现问题。只要少部分的电路板会因为一些特殊的原因发生物理变形,轻易的找出故障原因,大部分发生故障的电路板,还是需要借助万用表,对电路板上的一些主要元器件、关键点进行有序的测量,发现问题,解决问题。在测量之前, 首先要判断电路是以模拟信号为主, 还是以数字信号为主。对于有原理图的电路板来说,通过查看原理图就能判断。但是对于没有原理图的电路板来说,一般通过以下两种方法判断:①观察电路板上的元器件,看电路板上是否有微处理器,不管是早期的80、51 系列,还是现在广泛应用的DSP,只要电路板上出现这样的芯片,就说明板子上有总线结构,数字信号必将占有很大的一部分, 就可以把它当做数字板来处理。②对于没有微处理器的电路板,观察板上元器件,看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多,也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式是不同的, 一般来说模拟电路维修起来更简单一些,可以一步一步的向前推导,找出问题。但是对于数字电路来说,由于电路都挂在总线上,没有明确的上下级关系。因此维修起来要更困难一些,下面只着重阐述数字电路的静态测量法,维修主要遵循以下几个步骤来进行。第一步:使用万用表检查电源与地之间是否短路。检查的方法是:找一个5V 电源供电的芯片,测量对角线上的两点(比如14 脚的芯片,则测量7 脚与14 脚。16 脚的芯片,则测量8 脚与16 脚)。如果两点之间没有短路,说明电源工作大致正常。若发生短路现象,则需要通过排查法找到原因。这些步骤只是电源维修的基本思路, 具体到特别复杂的电路板还需要具体问题具体分析。电源是电路的基础,只有电源工作正常,才能谈到后续电路的应用。因此电源的测量是非常重要的,同时也是特别容易被维修者忽略的一步。第二步:使用万用表测量二极管,观察其工作是否正常。正常情况下,用电阻档测正负极,正相测量为几十到几百欧,反相为一千到几千欧。一般来说二极管发生损坏的情况,都是由于电路中的电流过大导致二极管被击穿。 第三步:使用万用表电阻档测量电容,看是否有短路、断路的情况,如果有,则说明这部分电路有问题。下一步就需要确定是元件本身有问题, 还是跟它相连的电路有问题, 方法是将可疑元件的一脚焊下来,看元件是否有断路、断路情况。这样就可以一步确定问题所在。
当前常用检测方法如下: 1. 人工目测: 使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于pcb的产量增加,pcb上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。 2. 在线测试(ict,in ciruit testing) ict通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以保证它们符合规格,己有针床式测试仪(bed of nails tester)和飞针测试仪(flying probe tester)等几种测试方法。ict的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。 3. 功能测试(functional testing) 功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有最终产品测试(final product test)、最新实体模型(hot mock-up)和“堆砌式测试(rack and stack test)等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功 能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。 4. 自动光学检测 也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新的确认制造缺陷的方法。aoi通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本,常达到十几倍。 5. 自动x光检查(axi,automatic x-ray inspection) axi利用不同物质对x光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测ic芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列(bga,ball grid array)焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的axi系统中,如feinfocus,phoenix xray等公司的最新产品,不仅可以进行2d的透视检测,通过样品倾斜,“侧视”的x光甚至可以给出3d的检测信息。它的主要优点是能够检测bga焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。 6. 激光检测系统 它是pcb测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。 从上面的6种目前常用的pcb检测手段,可以发现aoi自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样,只能检测用视觉可以看出的故障,对于短路和断路之类的瑕疵,只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段,aoi是自动化的检测手段,其检测的效率高许多,和可靠性也稳定得多。
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