led封装，简单介绍下什么是LED封装技术不要长篇大论羞涩难懂的

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1，简单介绍下什么是LED封装技术不要长篇大论羞涩难懂的
2，led灯封装为什么要抽真空
3，LED的封装是指什么
4，LED常见分类几种前沿领域的LED封装形式
5，led封装的生产工艺是什么
6，LED封装加色和透明有什么区别
7，什么是led灯的封装
8，led灯珠的封装工艺有哪些
9，LED封装知识

1，简单介绍下什么是LED封装技术不要长篇大论羞涩难懂的

简单说，led封装就是给发光二级管芯片穿上“衣服”，使其受到保护，不被外界环境的影响，并且提高器件的导热能力，当然，还有一个非常重要的作用则是提高出光率，实现特定的光学分布，输出可见光。鑫威LED分装胶为你解答，希望可以帮到你。

LED封装就是把LED的蓝光放在支架碗杯内，用金线焊接导通后，用树脂和荧光粉封装起来，形成白光以达到客户需求的色温的技术。LED封装涉及到五大物料：LED蓝光晶片、支架、金线、硅胶、荧光粉；五大制程：固晶（LED蓝光晶片固在支架碗杯内）、焊线（导通LED形成电路回路）、点胶（蓝光晶片+黄色荧光粉合成白光）、分光（成品按照一定色温分开）、包装（分好色温的LED进行包装）。

简单介绍下什么是LED封装技术不要长篇大论羞涩难懂的

2，led灯封装为什么要抽真空

点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED), 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

led灯封装为什么要抽真空

3，LED的封装是指什么

LED封装指的是二极管原器件的生产，包括固晶焊线封胶等过程做出成品二极管元器件！

封装前可以把支架用等离子清洗机清洗一下，有效提高产品质量，解决虚焊，假焊，死灯等现象。

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的二极管（也叫灯珠）的一个过程。led封装有分为小功率（也叫直插），贴片，和大功率封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。

LED的封装是指什么

4，LED常见分类几种前沿领域的LED封装形式

LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨,规格多样)。1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。3、大功率LED，单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。现在市场上也出现了集成LED光源，也就是通常说的COB光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。如下图

5，led封装的生产工艺是什么

原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂。最近，伴随着LED亮度的提高，对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛。生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 装架：在 led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光 TOP-LED 需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉 (白光 LED) 的任务。 e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。2.包装：将成品按要求包装、入库。

6，LED封装加色和透明有什么区别

加色，可以使LED发出另一种光；透明，则为LED的芯片色颜一样，只是从单纯上来说是简单的封装芯片，达到保护芯片的作用。加色：之所以说是使LED发出另一种光，是因为LED的芯片所能发出的光的颜色具用局限性，如紫光、蓝光、绿光、黄光、橙光、红光等，但这里面并没有白光等其它颜色的光，但各种场所和环境要求的光色确不一样，因此，须要从这此单色光中合成出其它颜色的光。自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定地发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高，以局部装饰作用为主，追求新潮的电光源。

7，什么是led灯的封装

什么是led灯的封装？1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； 3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； 4 led灯封装设设备扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。 LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式（Lamp）LED封装；2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；3.板上芯片直装式（COB）LED封装；4.系统封装式（SiP）LED封装；LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。（来源于：深圳市君鸿盛电子）

都是铝合金只不过工艺不同成分不同这个是加工方式决定的另外这个不是led灯的封装是灯具压铸外壳重散热好些现在普遍不用压铸的了成本高

8，led灯珠的封装工艺有哪些

一，常规现有的封装方法及应用领域　　支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。　　贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。　　目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。　　我国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受不了。而LED路灯的使用是政府出银子，大功率LED灯珠路灯生产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具，价格在20—75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。　　笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。　　二，荧光粉涂敷工艺的创新　　模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：　　1 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。　　2 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。　　3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。　　4 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。　　还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。　　三，为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具散热的办法。　　目前市面上的LED灯珠日光灯都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED灯珠日光灯的散热器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光灯质量和寿命都能起到作用。　　另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)PCB线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将PCB线路板粘贴或铆合在铝型材上，LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。

led封装工艺流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

led灯珠的品牌有哪些绿蓝品牌:士兰,晶元,华灿,三安等,还有其它不知名的. 红灯品牌:晶元,光磊,三安另外还有其它不知名的品牌,品牌不一样,价格就差别大,现在以上提及到的几种品牌在行业内用得最多,晶片优缺各有千秋.因为涉及到不同厂家所推品牌不一,在此不做细评.不过从实际参数来讲,红光晶元反极性芯片亮度这块同比之下,要亮些. 除了品牌之外,芯片尺寸大小,影响灯珠的稳定和亮度等等.晶元10mil反极性芯片做成的灯珠跟其它品牌的9mil正极性芯片封装的灯珠,亮度不一,价格不一. 一样都是用品牌芯片但是小尺寸来做的led显示屏跟大尺寸做的屏,如果两块屏不放在一起比较,肉眼一般看不出多大区别。所以选购显示屏的时候，选择品质好的芯片至关重要。上海led显示屏哪里有制作显示屏的厂家就在上海伊度光电有限公司。主营：上海显示屏安装|电子屏制作|上海大屏幕|南翔led显示屏，上海显示屏厂家，维修价格led显示屏制作，上海全彩显示屏安装，上海显示屏报价，显示屏价格，显示屏维修，上海显示屏质量好。

9，LED封装知识

一、生产工艺　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。 LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED 管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。　　2.包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。　　2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。　　3. LED封装工艺流程　　a)芯片检验　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.　　b)扩片　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。　　c)点胶　　在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。　　d)备胶　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。　　e)手工刺片　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.　　f)自动装架　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。　　g)烧结　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。　　h)压焊　　压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。　　i)点胶封装　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。　　j)灌胶封装　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。　　k)模压封装　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。　　l)固化与后固化　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。　　m)后固化　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。　　n)切筋和划片　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。　　o)测试　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。　　p)包装　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。键合银丝（LED 封装银线）的介绍：　　键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”。可完全代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无须气体保护、无需改装设备，直接调整相关参数即可。　　与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点：　　1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。　　2、导电性和散热性都好。　　3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。　　4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。　　5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。

来自：国际led技术论坛 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到led的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。一般情况下，led的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙led光效已达到100im／w，绿led为501m／w，单只led的光通量也达到数十im。led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。

LED要自己做封装的。封装库里面没有与之相对应的封装。因为LED 的类型繁多，样式复杂。。