具有导热,导热垫的作用导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。m.2固态导热垫要多厚m点2固态导热垫要厚度一般在2到3毫米左右为宜，完成发热部位与散热部位的热传递,evga3080导热垫厚度0.4mm。
1、evga3080导热垫厚度0.4mm。导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm~5mm,
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。
2、m.2固态导热垫要多厚m点2固态导热垫要厚度一般在2到3毫米左右为宜。m点2固态硬盘一般可以不用散热垫即可使用，当然也可以安装该垫，m.2固态导热垫能显著降低运行温度，降低幅度最高达9度，降温效果有目共睹。导热垫的作用导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
