二极管封装，二极管封装是什么

1，二极管封装是什么

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装作用不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。常用封装二极管常用封装有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.二极管的封装形式常见的有如下类型：DO-15、DO-41、DO-27、SOD-323、SOD-523、SOD-723、SOT-23、SOT-323、SOT-523等封装形式。

二极管封装是什么

2，二极管封装有何不同

1、性能区别：SOD123封装是海欧脚，引线从本体中间出来。SOD123FL封装是平脚，引线从本低底部出来。这两种封装焊盘位置相同，生产工艺不同。SOD123封装一般常用于稳压管打金线工艺生产。2、硬件区别：当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流。扩展资料：二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

二极管封装有何不同

3，贴片二极管M7的封装叫什么

贴片二极管M7的封装称作SMA封装，也称DO-214AC。同类的还有SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)等封装，它们的区别在于器件体积的大小：SMA<SMB<SMC。二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。扩展资料：工作原理晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的pn结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于pn结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。当外加的反向电压高到一定程度时，pn结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程，产生大量电子空穴对，产生了数值很大的反向击穿电流，称为二极管的击穿现象。pn结的反向击穿有齐纳击穿和雪崩击穿之分。参考资料来源:百度百科-二极管

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