PCB 灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、-1/、硅胶灌封胶。主要有以下功能:1，爽身粉价格比较低，添加-1灌封胶，可以降低成本；2.环氧树脂固化是通过交联缩聚反应进行的，固化过程中有一定的体积收缩，在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以减少体积收缩；3.在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以改善其操作性能；4.在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以提高胶体固化后的粘结强度和机械强度；1.-1 灌封胶和硅胶灌封胶有什么区别。
1、灌胶PBC板做防水有哪些优点和缺点?PCB 灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、聚氨酯环氧树脂、硅胶灌封胶。在准备PCB的过程中，如何选择灌封胶？下面详细分析下三个灌封胶的优缺点。1.聚氨酯灌封胶的温度要求不超过100摄氏度，灌封后气泡多。灌封条件为真空，粘合性介于环氧树脂和硅树脂之间。优点:出色的低温性能和抗冲击性能位列三者之中。缺点:耐高温性能差，固化后的胶体表面不平整，韧性差，抗老化能力和抗紫外线能力弱，胶体容易变色。
2.环氧树脂 灌封胶优点:优异的耐高温和电绝缘性，操作简单，固化前后非常稳定，对各种金属基材和多孔基材具有优异的附着力。缺点:抵抗冷热变化的能力弱，受冷热冲击后易产生裂纹，导致水汽从裂纹渗入电子元器件，防潮能力差。并且固化后的胶体又硬又脆，容易拉伤电子元件。适用范围:适用于常温下灌封电子元器件，对环境机械性能无特殊要求。
2、 灌封胶有哪些种类?silicone 灌封胶长期有效地保护敏感电路和电子元件无疑在当今高精尖和高要求的电子应用中发挥着越来越重要的作用，而双组分硅酮灌封材料无疑是最佳选择之一。硅酮灌封材料具有稳定的介质绝缘，是防止环境污染的有效保证，同时可以在较宽的温度和湿度范围内消除冲击和振动产生的应力。聚氨酯灌封胶聚氨酯弹性灌封料克服了普通环氧树脂的脆性和硅树脂强度低、粘接性差的缺点，具有优异的耐水性、耐热性、耐寒性、耐紫外线性、耐酸碱性、耐低温性、耐湿性、环保性和高性价比的特点，是理想的电子元器件灌封保护材料。
3、光硕330环氧 灌封胶的硬度是多少?灌封胶硅胶一般硬度为肖氏25A，环氧树脂 灌封胶肖氏75D。环氧树脂 灌封胶的硬度一般在40100D范围内。知名品牌有亨斯迈、HASUNCAST、汇力等。HASUNCAST 环氧树脂，有很多种，比如142SW柔韧环氧树脂，45D硬度，128FR柔韧环氧树脂，65D硬度，985FR高温环氧树脂，85D硬度。
4、请问耐高温 环氧树脂胶用在灌封上可以耐多少度高温?general环氧树脂灌封胶只能承受100度，SL3016环氧灌封胶可以长期承受180度，短期承受250度。耐高温环氧树脂该胶在灌封胶上使用时可耐300度。根据固化剂或填料的不同，耐高温的程度也不同，取决于你的具体类型环氧树脂和固化剂。深圳本山专业生产经济型环氧树脂灌胶机，适用于1:3范围内调节配比，无需清洗，现拌现拌，配比稳定，价格低廉，操作简单。
短期耐250度。环氧树脂胶粘剂用途广泛，可用于各种金属及合金、陶瓷、玻璃、木材、纸板、塑料、混凝土、石材、竹子等非金属材料的粘接，以及金属与非金属材料之间的粘接。对聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等未经处理的塑料无附着力，对橡胶、皮革、织物等软质材料附着力差。
5、 环氧树脂 灌封胶加入滑石粉有什么用处?主要有以下功能:1。爽身粉价格比较低，添加-1灌封胶，可以降低成本；2.环氧树脂固化是通过交联缩聚反应进行的，固化过程中有一定的体积收缩。在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以减少体积收缩；3.在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以改善其操作性能；4.在环氧树脂 灌封胶中加入滑石粉可以提高胶体固化后的粘结强度和机械强度；
6、1. 环氧树脂 灌封胶和有机硅 灌封胶有什么区别?为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们通常会在其中灌注一层电子灌封胶因为电子灌封胶具有一定的电绝缘性能和导热性能，可以有效提高内部元器件与线路之间的绝缘能力，同时也起到一定的散热作用，可以有效保证电子元器件的使用稳定性。电子元件中常用的灌封胶主要有两种材料，即环氧树脂和硅胶材料。根据各自的优缺点，两种材料的应用场合是不同的。
7、聚氨酯 灌封胶和 环氧树脂 灌封胶的区别灌封胶，又称电子胶，是一个广义的术语，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂层保护。聚氨酯灌封胶和-1灌封胶都是常用的，那么它们之间有什么区别呢？聚氨酯(PU) 灌封胶主要成分为多异氰酸酯和聚醚多元醇，在催化剂(三亚乙基二胺)的存在下交联固化形成聚合物，聚氨酯胶粘剂具有良好的粘接性、绝缘性和耐候性，其硬度可以通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变。主要用于各种电子电气设备的包装。
