电路板什么材质，电路板用的是什么材料制成的

本文目录一览

1，电路板用的是什么材料制成的
2，电路板是什么材料的
3，电子线路板是什么材质材料做成的
4，电路板用什么材料做
5，电路板用什么材料
6，线路板的材质

1，电路板用的是什么材料制成的

刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃

电路板用的是什么材料制成的

2，电路板是什么材料的

分有铅和无铅，有铅的一般锡60%，铅40%，无铅的配方很多，主要是锡，银，铜等，电路板会有pb-free的标志，无铅的焊接温度要高一些，因此操作需要专门的无铅焊设备。

电路板是什么材料的

3，电子线路板是什么材质材料做成的

电子线路板（电脑主板、显卡、电视机主板）一般都是用覆铜胶木板做的。

环氧玻璃布

可能是电木板做的

电子线路板是什么材质材料做成的

4，电路板用什么材料做

覆铜板-----又名基材。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。覆铜板常用的有以下几种:　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）　　FR-2 ──酚醛棉纸，　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯　　AIN ──氮化铝　　SIC ──碳化硅

不知道啊??

最佳答案检举印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板 fr-1 经济性，阻燃 fr-2 高电性，阻燃(冷冲) xxxpc 高电性(冷冲) xpc经济性经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 fr-3 高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 fr-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 fr-5 g11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 gpy 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem-1，cem-2 (cem-1阻燃)；(cem-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 cem3 阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板 ain 碳化硅基板 sic 低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板

5，电路板用什么材料

最佳答案检举印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板

覆铜板-----又名基材。覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。覆铜板常用的有以下几种: fr-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性） fr-2 ──酚醛棉纸， fr-3 ──棉纸（cotton paper）、环氧树脂 fr-4──玻璃布（woven glass）、环氧树脂 fr-5 ──玻璃布、环氧树脂 fr-6 ──毛面玻璃、聚酯 g-10 ──玻璃布、环氧树脂 cem-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） cem-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） cem-3 ──玻璃布、环氧树脂 cem-4 ──玻璃布、环氧树脂 cem-5 ──玻璃布、多元酯 ain ──氮化铝 sic ──碳化硅

6，线路板的材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表各国标准名称汇总标准简称标准名称制定标准的部门 JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会 ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testing and Materials NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute

简单的说，从外表看，黑的线路板最差，绿的普通，蓝的最好。