金属成分定量分析分析合金中指定元素含量；或分析合金中全元素含量，判定合金的牌号；高分子材料成分定量分析：分析高分子材料中各主要成分和助剂含量；精细化学品成分定量分析：分析各种精细化学品的配方，例如胶黏剂、清洗剂、助焊剂等；MSDS表格制作：在定量分析基础上，制作MSDS表格②材料成分定性分析微量污染物的成分是什么。
1、有铅和无铅的焊接时推拉力传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅污染人类的生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍（允许标准一、无铅焊接技术的现状无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。
1、无铅焊料合金无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。（1）目前最有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料最有可能替代Sn／Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。以Sn为主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。
2、焊锡改善提案1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:11.外界的污染物如油,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.12.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.14.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.15.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,
3、无铅波峰焊的无铅波峰焊流程无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
同SnPb合金焊料相比，高Sn含量的无铅焊料在高温焊接中更容易氧化，从而在锡炉液面形成氧化物残渣(SnO2)，影响焊接质量，同时也造成浪费。典型的锡渣结构是90%的可用金属在中心，外面包含10%的氧化物组成[6]。产生锡渣的原因有：1）原始焊料的质量；2）焊接温度；3）波峰高度；4）波峰的扰度。
4、CEM-3钻孔出现分层不良1.首先确认是钻孔的问题还是板材的问题2.确认板材的问题就直接过热应力测试:260°或者288°的锡炉,侵锡3次/10秒,如果做了去打切片看,没有爆板,就不是板材的问题.,如果分层说明你板材的问题比较大.看看TG点测试/胶含量测试/固话时间测试等等3.钻孔的问题解决方法:将进刀速降低.叠板数降低,寿命降低等等,采用新针和研磨针对比,
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