烧结温度,粉末冶金烧结温度
树脂烧结温度悬浮法树脂烧结温度高些，为370380℃，而分散法树脂烧结温度低些，360370℃，烧结温度高，收缩率和气孔率随之增大，烧结时间应适当控制。不锈钢基板厚膜电子浆料烧结温度烧结温度可调至550℃850℃之间，不锈钢基板厚膜电子浆料烧结温度是850摄氏度。1、不锈钢基板厚膜电子浆料烧结温度烧结温度可调至550℃850℃之间。方阻低约50100mΩ/□，温度系数小可控性好，烧结温度可调至550℃850℃之间，良好的电性能和介质浆料。导体浆料润湿性相容性优良。本发明厚膜电路用烧结温度可调电阻浆料及其制...
更新时间：2023-04-27标签： 烧结温度粉末冶金烧结温度 全文阅读