金璞

什么是金璞陶金璞陶是一种新型的复合材料，主要成分为高分子材料、陶瓷粉末以及金属材料等。这种材料既具有塑料的可塑性和韧性，又具有陶瓷的硬度和耐磨性，同时还具备金属的韧性和导电性，被广泛应用于电子、机械、化工、建筑等领域。2.金璞陶的特点金璞陶具有以下特点：高强度和高硬度，具有优异的耐磨性能和强韧性。良好的导电和导热性能，能够有效降低电路和电器的损耗。成型性好，可塑性强，制成细小、复杂的零部件。防腐、防蚀性能强，耐高温、耐低温。具有比较好的透光性和光学性能。3.金璞陶在电子行业的应用金璞陶在电子行业中的应...