什么是沥青的温度稳定性?半导体温度稳定性差的原因,为什么半导体器件的温度稳定性差?沥青的温度稳定性的定义一、当温度升高时，沥青就软化，当温度降低时，沥青就变脆，沥青的这种特性就叫沥青的温度稳定性。导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二：（1）禁带宽度与温度有关（一般，随着温度的升高而变窄）；（2）少数载流子浓度与温度有关（随着温度的升高而指数式增加）。
1、水的温度相对不容易发生改变,为什么对维持生命系统的稳定性十分...水的温度相对不容易发生改变，这对维持生命系统的稳定性非常重要，原因如下：水的温度稳定性有助于维持生命体内环境的稳定：生物体内的生理过程和生化反应受到温度的影响，因此水的温度稳定性对维持生命体内的生理环境非常重要。水的温度稳定性促进了生命过程的正常进行：很多生物的生理过程和生化反应都是在生物体内的温度范围内进行的，因此水的温度稳定性对维持生命过程的正常进行非常重要。
2、半导体温度稳定性差的原因,另外是受多子还是少子影响???导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二：（1）禁带宽度与温度有关（一般，随着温度的升高而变窄）；（2）少数载流子浓度与温度有关（随着温度的升高而指数式增加）。注：多数载流子浓度基本上等于掺杂浓度，在室温、全电离情况下，多数载流子浓度与温度也基本上无关；只有在低温下才有较大的关系。因此，半导体性能在低温下的不稳定性还与多数载流子浓度的变化有关。
3、为什么说为什么硅的温度稳定性要比锗的好?要从物质本身的特点出发，可以看出来。硅（台湾、香港称矽xī）是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.0855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。
4、系列防水卷材中温度稳定性最差的是什么系列防水卷材中温度稳定性最差的是沥青防水卷材。沥青防水卷材是指以沥青材料、胎料和表面撒布防黏材料等制成的成卷材料，又称油毡。常用于张贴式防水层[1]。沥青防水卷材指的是有胎卷材和无胎卷材。凡是用厚纸或玻璃丝布、石棉布、棉麻织品等胎料浸渍石油沥青制成的卷状材料，称为有胎卷材；将石棉、橡胶粉等掺入沥青材料中，经碾压制成的卷状材料称为辊压卷材即无胎卷材。
5、为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主...多子，容易混淆，因为在一个半导体器件里多子也不确定是空穴还是电子。举个例子：在pn结中，p区杂质电离产生空穴，p为多子（p载流子浓度10^18cm^3）；n区杂质电离产生电子，n为多子（10^18cm^3）；常温下本征载流子浓度为10^10cm^3,要控制其浓度值小于10^17cm^3（假设），保证内电场的存在即pn结的有效性。
6、什么是沥青的温度稳定性?采用Burgers粘弹性模型作为研究沥青混合料各性能指标的基础本构模型,并根据各指标不同的特点进行了修正。据此,提出了对疲劳开裂、永久变形和低温开裂性能的室内试验研究方案;在对原始试验数据进行处理时,针对试验数据量较大的特点,对数据分析方法进行了专门的研究,引入了基于不等距节点的第二次B样条和非线性最小乘LevenbergMargrardt方法对试验数据序列进行筛选以及沥青混合料本构模型的拟合,
7、沥青的温度稳定性的定义一、当温度升高时，沥青就软化，当温度降低时，沥青就变脆，沥青的这种特性就叫沥青的温度稳定性。通过沥青软化点试验来确定二、1．A级。不燃性建筑材料。凡按国家标准GB5456一85进行试验，并符合其判定条件（各种温升超过50°C、个均持续燃烧时间不超过20秒、平均失重率不超过50％）的材料均属于这一级。材料在空气中受到火烧或高温作用时，不起火、不微燃、不炭化，如金属。
膨胀珍珠岩、防火玻璃等。2．B1级，难燃性建筑材料。凡按国家标准GB862588的方法进行试验，井符合其判定条件（试件剩余长度平均值大于150毫米，无一试件剩余长度为零，无一组试验烟气温度超过200°C）的材料属于这一级，这类材料在空气中受到火烧或高温作用时难起火、难微燃、难炭化，当火源移走后燃烧或微燃立即停止。难燃材料一般属复合材料，如纸面石膏板、水泥木屑板。
