电力电子器件封装什么是COB封装板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。参考资料来源:吴鉴鹰吧贡献文档:百度文库《吴鉴鹰单片机项目实战精讲》我不会~~~但还是要微笑~~~:)2,什么是COB封装CacheonBoard(板上集成缓存)(Cacheonboard,板上集成缓存)在处理器卡上集成的...
更新时间:2024-04-23标签: cob封装电力电子器件封装什么是COB封装 全文阅读